Technológia balenia malého rozstupu HD obrazovky s vysokým rozlíšením LED
1. Stolová pasta tri v jednom (SMD)
Povrchová montáž tri v jednom (SMD) balenie slúži na privarenie jedného alebo viacerých LED čipov na kovovú podperu s plastom “pohár” vonkajší rám (export podpory je spojený s P a N úrovňami LED čipov), a privarte tekutú epoxidovú živicu do plastového vonkajšieho rámu
2. Nová integrovaná obalová technológia IMD (štyri v jednom).
Hoci vynikajúca farba podnikov s LED displejmi naznačuje, že v technológii spracovania čipov SMD dochádza k hlbokým technickým zrážkam, the “štyri v jednom” balenie sa ďalej rozvíja na základe dedenia SMD obalov. SMD obal obsahuje jeden pixel v jednej štruktúre obalu, a “štyri v jednom” balenie obsahuje štyri pixely v jednej štruktúre balenia. LED displej štyri v jednom využíva novú integrovanú obalovú technológiu IMD (štyri v jednom), ale jeho technológia spracovania stále využíva technológiu spracovania povrchovej pasty.
“Štyri v jednom” mini LED modul IMD balíček integruje výhody SMD a cob, a zaoberá sa vetvením, šev, únik svetla, údržba a iné problémy s farbou atramentu. Má vlastnosti vysokého špecifického osvetlenia, vysoká integrácia, ľahká údržba a nízke náklady. V súčasnosti, the “štyri v jednom” mini LED modul prijíma formálny čip na pôvodné zváženie, ale keďže výrobca obalov kladie viac požiadaviek na čip, plánovacia schéma z “šesť v jednom” do “n jeden” budú ďalej oznámené.
3. Technológia balenia klasov
Balenie klasov LED displeja znamená, že po pripojení holého čipu k elektroinštalačnému substrátu vodivým alebo nevodivým lepidlom, zastavte spájanie elektród a dokončite elektrické pripojenie. Pretože balenie klasov využíva integrovanú technológiu balenia a vynecháva všetky LED zariadenia, prijíma technológiu spracovania lepenia listov po balení. Kvôli rozumnej manipulácii s displejmi zabalenými v SMD, rozstup bodov je niekedy zmenšený, takže technológia spracovania je náročnejšia, výťažok sa zníži, a náklady sú vysoké. Pre klasu je jednoduchšie dokončiť malé medzery.