Nalika jalma teras-terasan ngudag pangalaman visual pamungkas, paménta pikeun tampilan démo ultra luhur beuki ningkat, sareng tampilan LED parantos lebet kana jaman jarak mikro. Tampilan LED parantos dikembangkeun tina monokrom janten dua warna, lajeng kana warna-pinuh; rohangan antara titik-titik parantos ngaleutikan, ti P30 dugi ka P20, P10, p2.5, teras ka LED tampilan dihandap P1.
Dina trend ieu, téknologi bungkusan LED ogé terus maju, kana arah diversifikasi.
Kalayan munculna tampilan definisi tinggi, N-in-One SMD muncul sakumaha waktosna diperyogikeun
Sedengkeun pikeun produksi beureum (Urang Sunda), hejo (g) sareng biru (b) chip warna primér dina kromat, aranjeunna parantos ngembangkeun sareng maju saacan 20 sababaraha taun ka pengker, sareng cara kemasan chip parantos dirobih, ti bungkus celup dugi ka bungkus SMD sareng tongkol.
Nalika layar tampilan LED ngalih ti luar ka jero rohangan, ukuran chip ngembang ka tingkat micron kalayan prosés miniaturisasi. Alat bungkusan permukaan SMD parantos dilarapkeun dina layar tampilan jero ruangan, sareng ukuran chip LED anu saluyu nyaéta 3535, 2121, jsb.
Ti 210 piksel pikeun 1015 piksel, Layar LED bakal disetir ka handap. Aya sakedik bédana antara tampilan p1.2-p2.5mm LED, sareng aya persaingan homogén.
Kalayan datangna 5g + 4K / 8K + AI éta, pasar peryogi langkung seueur tampilan LED definisi tinggi di handap P1. Dina waktos ayeuna, ukuran chip LED handapeun P1 turun ka 0808 jeung 0606, sareng desain struktur bungkusan nyanghareupan tantangan prosés sareng ngahasilkeun, janten konsép N-in-One SMD ngawujud.
Salaku conto, anu opat dina hiji SMD ngagunakeun rohangan 1,5mm panjangna sareng lébarna pikeun ngabagi opat daérah sareng bungkus opat beureum, chip héjo sareng biru dina hiji waktos. N-in-One SMD gaduh kasempetan pikeun ngawujudkeun tampilan anu dicincang kalayan jarak titik anu langkung alit tanpa ngarobih modél pabrik anu dipasang dina permukaan.
Paket SM-N-dina-Hiji
Paket SM-N-dina-Hiji
Stiker permukaan SMD gaduh sababaraha watesan dina tampilan luar angkasa, sapertos pangaruh éléktrostatik, nabrak dina prosés nanganan sareng dipasang gampang ngaruksak manik lampu, sareng tingkat perlindunganna rada lemah.
Gob sareng AOB ningkatkeun fungsi panyalindungan sareng ningkatkeun stabilitas sareng reliabilitas
Ningali watesan téknologi bungkusan SMD, aya utamina solusi gob sareng AOB di industri. Ngaliwatan perlakuan permukaan dina modul papan lampu, éta tiasa maénkeun peran Uap-buktina, lebu-buktina sareng anti statis, nyingkahan karusakan manik lampu disababkeun ku nabrak sareng ngagores, sareng nyayogikeun jaminan anu kuat pikeun stabilitas sareng reliabilitas tampilan definisi tinggi.
