LED-skärmindustrin har märkt att den ursprungliga cob-förpackningsprocessen har egenskaperna tillförlitlighet och stabilitet, så det introduceras i LED-displayindustrin för att kompensera för bristen på LED-skärmavstånd under P1.0. i alla fall, verkligheten är att sedan introduktionen av cob förpackningsprocessen, det har varit i en pinsam position och har inte blivit allmänt erkänd av branschkollegorna. Den främsta anledningen är att cob tillhör branschen “Omstörtande” processteknik är oförenlig med de ursprungliga maskinerna och utrustningen, och avkastningsgraden är låg, vilket gör det omöjligt att massproducera. Som ett resultat, kostnaden för hela cob-modulen är fortfarande hög. Rent generellt, endast regeringen eller projekt med högt värde kommer att tillämpas. Vissa uppgifter visar att marknadsandelen för cob-displayprodukter bara ligger mellan 2.4% förbi 2018.
De senaste åren, med ökningen av 5g / 8K ultra högupplöst skärmteknik och den senaste tidens popularitet för mini-bakgrundsbelysningsprodukter, de goda nyheterna om mikroavståndsprodukter har spridits ständigt, och den aktuella aktiemarknaden ökar också hela vägen. I detta avseende, LED-skärmföretag är också angelägna om att lansera en mängd olika mikropitchprodukter. i alla fall, på vägen till produkter med mikropitch, det finns en mängd olika tekniska vägar. Det finns två populära, en är den “omstörtande” förpackningsprocess baserad på flip chip cob, den andra är “fyra i ett” mini Det är värt att nämna att sedan lanseringen av “fyra i ett” chipenheter, vissa företag har varit inblandade. I förpackningsänden, det är jingtaixing, Hongqi, Yiguang, Guoxing optoelektronik, Dongshan precision och så vidare. I ansökans slut, det finns börsnoterade företag som liad, abison, LianJian optoelektronik och Alto elektronik.
Reportern av 3qled har forskat om utvecklingsriktningen för mikropitchprodukter, och många av dem sa att “fyra i ett” SMD-enheter kommer att visa en bra utvecklingstrend under 2-3 år, men i det långa loppet, framtiden måste vara världen av flip-chip cob. Bland dem, Wang Yang |, biträdande chef för Changchun Xida Electronic Technology Co., Ltd., sa det från den tekniska nivån, de “fyra i ett” produktsvetsfötter finns fortfarande, vilket inte kan lösa lufttäthetsproblemet med lampsträngens kant, och kan inte bryta igenom flaskhalsen i utvecklingen av SMD-punktavstånd. Från displayeffekten, de “fyra i ett” produkten har en starkare känsla av partiklar, allvarliga diskreta pockmarks i sidovyn, enda specifikation, och inga defekter Enligt senare underhåll och användning, de “fyra i ett” lamppärlplattan är exponerad, Ytgapet är lätt att samla damm, och det är lätt att stöta och skada i hanteringen, installation och användning. Den senare underhållskostnaden är högre, och flip cob har absoluta fördelar i förhållande till dessa problem, homogeniseringsproblemet med “fyra i ett” produkter är allvarliga, och pålitligheten och stabiliteten behöver fortfarande förbättras.
Tillfälligt, Sun Ming, chef för mini Optoelectronic Technology Co., Ltd., har också samma syn. Han sa: framgången med flip chip cob är oundviklig. Till exempel, en 4K-skärm innehåller 8,3kk pixlar. En pixel av frontmonterad “fyra i ett” chipenhet har 13 lödfogar, 3 röda lampor, 5 gröna lampor och 5 blå lampor, medan flip chip cob bara har 6 lödfogar. Det finns en fullständig skillnad på 7 mellan de två LED-displayprodukterna, fler lödfogar påverkar inte bara utbytet, men också orsaka chip och till och med hela padskrot.
För övrigt, från andra uppgifter, flip chip cob tillhör förpackning på panelnivå, som direkt inkapslar LED-ljusemitterande chips på kretskortet. Jämfört med “fyra i ett”, flip chip cob har inte bara högre skyddsprestanda, men det är också lättare att möta efterfrågan på produkter inom mikrorumfält.
2.jpg
För att vara säker, flip chip cob har uppenbara fördelar, men det är fortfarande en lång väg att gå. Vissa företag har en “vänta och se” attityd. Den främsta anledningen är att flip chip cob är en “omstörtande” bearbeta. Om flip chip cob-teknik används i stor utsträckning, det betyder att de ursprungliga LED-tillverkarna överger sina gamla maskiner och utrustning, starta en ny spis, och skapa en ekologisk kedja, vilket är mycket viktigt för de ursprungliga ledda fabrikerna Det är en mycket “obekväm” val för tillverkare. För övrigt, kostnaden är också en viktig faktor. Vissa relevanta organisationer har jämfört kostnaderna för SMD, fyra i en och cob. Man drar slutsatsen att kostnaden för cob-processen är den högsta. Det är inte bara svårt att producera i ett tidigt skede, men står också inför en rad problem i den senare kundförsäljningen och underhållet.
i alla fall, med utvecklingen av LED-displayteknik, alla dessa har förändrats. Det mest uppenbara är att priset på LED-skärm har minskat år för år, och det har en plats inom kommersiell visning. Till exempel, inte så länge sedan, Lehman optoelektronik släppte två massproduktionsprodukter av p0.79 och p0.63 mikro baserat på mikro LED-pixelmotorteknik enligt Tu Menglong, chef för R & Företagets centrum, pixelmotorteknologin är en organisk kombination av hårdvarulayout för LED-chip och programvarealgoritm, vilket kan förbättra skärmens upplösning på grundval av att öka amplituden och minska kostnaden. Denna typ av teknisk innovation löser i viss utsträckning kostnadsproblemet. För övrigt, chef för Lehman optoelectronics Co., Ltd Chang Li MANTIE medgav också att priset på cob har sjunkit och det är möjligt att vara detsamma som traditionell SMD.
Dessutom, den nuvarande mikro-LED-tekniken är i stigande, begränsad av den massiva överföringstekniken, har inte kunnat massproduktion, och mikroavståndsprodukter, som ledande inom mikroledning, har väckt folks uppmärksamhet. Flip chip cob har introducerat LED-skärmen i en tid med integrerad förpackning, och dess utveckling är bunden att ge en referens för utvecklingen av mikroled därför, branschen tror att framgången med flipchips är oundviklig och kommer att främja utvecklingen av nästa generations displayteknik.