De senaste åren, med den snabba utvecklingen av marknaden för små LED-skärmar, LED-displaytillverkare har utvecklat nya förpackningslägen, mini-is, cob och micro led. Dessa nya förpackningslägen är bättre än traditionella SMD-förpackningar när det gäller displayprestanda och stabilitet. Så vad är fördelarna?, nackdelar och utvecklingsflaskhalsar i cob-litet avstånd LED-display? Följande är en kort introduktion av mini fotoelektriska LED-display tillverkare.
COB-paketet är ett integrerat paket med LED-displaymodul, ytan på modulen är ledda pärlor, det är, pixlar. Längst ner finns IC-drivelement, och sedan skarvas dessa cob-displaymoduler till LED-skärmar av olika storlekar.
Fördelar med cob small space LED-displayförpackning
Cob har inte diametern på en enda lampkropp, vilket är mindre än chipstorleken för traditionellt SMD-paket. Därför, LED-skärmen med mindre avstånd kan förpackas, och avståndet kan vara mindre än 1.0 mm. Det traditionella SMD-paketet kan bara uppnås 1.25 mm.
Tekniskt, jämfört med SMD, cob har inget fäste, så att det kan sänka kostnaden, förenkla tillverkningsprocessen, minska chipets värmebeständighet och uppnå högdensitetsförpackning. Och cob är direkt inbäddad i PCB-kortet, så det kommer inte att svetsas på kretskortet som den traditionella SMD, lamppärlorna är lätta att slå av, och den falska lödningshastigheten och döda lamphastigheten är höga. Eftersom kolv inte behöver svetsas, det kan minska svetsningskostnaden, och dess stabilitet är högre, lamppärlan är inte lätt att slå av, och den döda lampan och falsk svetshastighet är också lägre.
Cob liten avstånd LED-skärm kan välja olika tjocklek PCB-kort enligt kundernas efterfrågan, och dess tjocklek är 0,4-1,2 mm. Jämfört med den traditionella SMD-förpackningsmodulen, den är lättare och tunnare, vilket kan minska installationsstrukturen, transport- och ingenjörskostnader. Den är lämplig för många ultratunna LED-skärmapplikationer, eller väggdisplay.
Förpackningsmetoden är att LED-chipet är förpackat direkt i kretskortets konkava lampposition, och härdades sedan med epoxihartslim. Lampspetsens yta är konvex till en sfärisk yta, som är slät och hård, slagtålig och slitstark. Dess betraktningsvinkel kan nå 175-180 grader, och det har bättre optisk diffus diseffekt.
Eftersom cob inkapslar lamppärlorna på kretskortet, lampvägsvärmen kan snabbt överföras genom kopparfolien på kretskortet, och tjockleken på kopparfolien på kretskortet har strikta processkrav. För övrigt, guldavlagringsprocessen kan kraftigt minska ljusdämpningen. I viss mån, det kan förlänga LED-skärmens livslängd, och dess döda ljushastighet minskas också kraftigt.
Även om ytan på masken kan rengöras utan vatten eller damm. Kombinerad med trippelskyddsteknik, cob liten avstånd LED-skärm har effekten av vattentät, dammtät, fuktsäker, rostskydds, antioxidation, anti ultraviolett och antistatisk. Den kan användas i minusmiljön 30 grader till över 80 grader, och uppfyller arbetsvillkoren hela dagen.
Cob små utrymme LED-skärm utveckling flaskhals
När kolvlampan är reparerad, kostnaden för att byta ut lampan är relativt hög på grund av fenomenet lödsträng. Dessutom, paketets engångspass är inte högt, kontrasten är låg, och skärmens färguniform är inte lika bra som den för SMD-förpackade LED-skärmen.
De flesta befintliga cob-paket använder fortfarande frontmonterade marker, som behöver trådbindningsprocess och fast kristall. i alla fall, det finns många problem med trådbindning, och processvårigheten är omvänt proportionell mot dynområdet. För övrigt, jämfört med SMD, dess råvarukostnad är högre. Därför, tillverkningskostnaden är relativt hög.
Även om cob liten avstånd LED-display förpackningsteknik har utvecklats till en viss grad, på grund av de höga kostnaderna och andra faktorer, produkterna används inte i stor utsträckning på marknaden. SMD är huvudförpackningen för den lilla avstånds-LED-skärmen med punktavstånd mindre än 1.0 mm. Relativt sett, SMD-förpackning med liten avstånd LED-skärm har lägre kostnad, högre kontrast och mer enhetlig skärmfärg.