När människor fortsätter att sträva efter den ultimata visuella upplevelsen, efterfrågan på ultra high definition-skärm ökar, och LED-skärm har gått in i en tid med mikroavstånd. LED-skärm har utvecklats från monokrom till tvåfärgad, och sedan till fullfärg; utrymmet mellan prickarna har krympt, från P30 till P20, P10, s2.5, och sedan till LED-display under P1.
I den här trenden, LED-förpackningstekniken fortsätter också att utvecklas, till riktningen för diversifiering.
Med tillkomsten av ultra high definition-skärm, N-in-One SMD framträder när tiderna kräver
När det gäller produktion av rött (R), grön (g) och blått (b) primära färgchips i kromatik, de har utvecklats och utvecklats så tidigt som 20 för flera år sedan, och förpackningsmetoderna för chips har blivit diversifierade, från doppförpackning till SMD och cob-förpackning.
När LED-skärmen rör sig från utomhus till inomhus, chipstorleken utvecklas till mikronivå med miniatyriseringsprocessen. SMD-ytförpackningsenheter har applicerats på inomhusdisplayen, och motsvarande LED-chipstorlekar är 3535, 2121, etc.
Från 210 pixlar till 1015 pixlar, LED-skärmar körs nedåt. Det är liten skillnad mellan p1.2-p2.5mm LED-skärmar, och det är homogen konkurrens.
Med ankomsten av 5g + 4K / 8K + AI var, marknaden behöver fler och fler ultrahögupplösta LED-skärmar under P1. Just nu, storleken på LED-chip under P1 är nere på 0808 och 0606, och designen av förpackningsstrukturen står inför utmaningarna med process och avkastning, så begreppet N-in-One SMD kommer till.
Till exempel, de fyra i en SMD använder utrymmet 1,5 mm i längd och bredd för att dela fyra områden och packa fyra röda, gröna och blå chips på en gång. N-in-One SMD har möjlighet att förverkliga miniledad skärm med mindre punktavstånd utan att ändra det ytmonterade tillverkningsläget.
N-i-ett SMD-paket
N-i-ett SMD-paket
SMD-ytklistermärken har vissa begränsningar i liten rymdvisning, såsom elektrostatisk effekt, stötar i processen för hantering och installation är lätt att skada lamppärlorna, och skyddsnivån är relativt svag.
Gob och AOB förbättrar skyddsfunktionen och förbättrar stabilitet och tillförlitlighet
Med tanke på begränsningarna i SMD-förpackningsteknik, det finns främst gob- och AOB-lösningar i branschen. Genom ytbehandling på lampkortmodulen, det kan spela rollen som fuktsäker, dammtät och antistatisk, undvik skador på lamppärlor orsakade av stötar och repor, och ger en stark garanti för stabiliteten och tillförlitligheten för ultrahögdefinitionsskärm.
