Công nghệ đóng gói màn hình LED độ phân giải cao HD nhỏ
1. Bảng dán ba trong một (SMD)
Bề mặt gắn kết ba trong một (SMD) bao bì là hàn một hoặc nhiều chip LED trên giá đỡ kim loại với nhựa “tách” khung bên ngoài (việc xuất hỗ trợ được kết nối tương ứng với mức P và N của chip LED), và hàn nhựa epoxy lỏng trong khung bên ngoài bằng nhựa
2. Công nghệ đóng gói tích hợp mới IMD (bốn trong một).
Mặc dù màu sắc tuyệt vời của các doanh nghiệp màn hình LED cho thấy rằng có một kết tủa kỹ thuật sâu sắc trong công nghệ xử lý chip SMD, các “bốn trong một” bao bì được phát triển hơn nữa trên cơ sở kế thừa bao bì SMD. Gói SMD chứa một pixel trong một cấu trúc gói, và “bốn trong một” gói chứa bốn pixel trong một cấu trúc gói. Màn hình LED bốn trong một áp dụng công nghệ đóng gói tích hợp mới IMD (bốn trong một), nhưng công nghệ xử lý của nó vẫn áp dụng công nghệ xử lý dán bề mặt.
“Bốn trong một” Gói IMD mô-đun LED mini tích hợp các ưu điểm của SMD và lõi, và xử lý sự phân nhánh, đường may, khe ánh sáng, bảo trì và các vấn đề khác về màu mực. Nó có các đặc điểm của độ chiếu sáng cụ thể cao, tích hợp cao, bảo trì dễ dàng và chi phí thấp. Hiện tại, các “bốn trong một” mô-đun LED mini sử dụng chip chính thức để xem xét ban đầu, nhưng khi nhà sản xuất bao bì đưa ra nhiều yêu cầu hơn đối với chip, kế hoạch từ “sáu trong một” đến “không ai” sẽ được thông báo thêm.
3. Công nghệ đóng gói cob
Đóng gói lõi màn hình LED có nghĩa là sau khi liên kết chip trần với đế đi dây bằng chất kết dính dẫn điện hoặc không dẫn điện, dừng liên kết chì và hoàn thành kết nối điện. Bởi vì bao bì lõi ngô áp dụng công nghệ đóng gói tích hợp và bỏ qua tất cả các thiết bị LED, nó áp dụng công nghệ xử lý các tấm dán sau khi đóng gói. Do việc xử lý hợp lý các màn hình đóng gói SMD, khoảng cách điểm đôi khi bị giảm, vì vậy công nghệ xử lý khó hơn, sản lượng bị giảm, và chi phí cao. Việc hoàn thành khoảng cách nhỏ sẽ dễ dàng hơn cho lõi ngô.