LED顯示行業已經註意到，原始的芯棒包裝工藝具有可靠性和穩定性的特點。, 因此它被引入LED顯示行業以彌補P1.0以下的LED顯示屏間距不足. 然而, 現實是，自從引入了玉米棒包裝工藝, 它一直處於令人尷尬的境地，尚未得到業界同事的廣泛認可. 主要原因是芯子屬於行業 “顛覆性的” 處理技術與原始機器和設備不兼容, 良率低, 這使得不可能批量生產. 結果是, 整個芯棒模塊的成本仍然很高. 通常, 僅適用政府或高價值項目. 一些數據表明，芯棒展示產品的市場份額僅介於 2.4% 通過 2018.
最近幾年, 隨著5克的上升 / 8K超高清顯示技術和迷你背光產品的最新普及, 關於微間距產品的好消息一直在傳播, 相關的股票市場也在不斷上升. 在這方面, LED顯示屏企業也熱衷於推出各種微間距產品. 然而, 邁向微間距產品的道路, 有多種不同的技術路線. 有兩個受歡迎的, 一個是 “顛覆性的” 基於倒裝芯的包裝工藝, 另一個是 “四合一” mini值得一提的是，自推出以來 “四合一” 芯片設備, 一些企業參與其中. 在包裝端, 有景泰興, Hongqi, Yiguang, 國興光電, 東山精密等. 在應用端, 有利亞德等上市企業, 荒誕, 聯安光電和奧拓電子.
3qled的記者對微瀝青產品的發展方向進行了研究, 他們中許多人說 “四合一” 貼片器件將呈現良好的發展趨勢 2-3 年份, 但從長遠來看, 未來一定是倒裝玉米芯的世界. 其中, 王洋|, 長春錫達電子科技有限公司副總經理, 有限公司, 從技術層面說, 的 “四合一” 產品焊接腳仍然存在, 無法解決燈珠邊緣的氣密性問題, 並不能突破SMD點間距發展的瓶頸. 從顯示效果, 的 “四合一” 產品具有更強的顆粒感, 在側視圖中嚴重的離散麻點, 單一規格, 而且沒有缺陷，根據以後的維護和使用, 的 “四合一” 燈珠墊裸露, 表面間隙容易積塵, 而且在處理中很容易碰撞和損壞, 安裝與使用. 後期維修費用較高, 相對於這些問題，翻轉式芯棒具有絕對優勢, 的均質化問題 “四合一” 產品很嚴重, 可靠性和穩定性還有待提高.
巧合的是, Sun Ming, 迷你光電科技有限公司總經理, 有限公司, 也持有相同的看法. 他說: 倒裝芯棒的成功是不可避免的. 例如, 4K屏幕包含8.3kk像素. 前置一個像素 “四合一” 芯片設備有 13 焊點, 3 紅燈, 5 綠燈和 5 藍燈, 而倒裝芯棒只有 6 焊點. 完全不同 7 在兩個In LED顯示產品之間, 更多的焊點不僅會影響良率, 而且還會導致芯片甚至整個焊盤報廢.
此外, 從其他數據, 倒裝芯片芯屬於面板級包裝, 直接將LED發光芯片封裝在PCB板上. 和....相比 “四合一”, 倒裝芯棒不僅具有更高的保護性能, 而且更容易滿足微空間領域產品的需求.
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為了確定, 倒裝芯棒具有明顯的優勢, 但是還有很長的路要走. 一些企業持有 “等著瞧” 態度. 主要原因是倒裝芯棒是 “顛覆性的” 處理. 如果倒裝芯棒技術被廣泛使用, 這意味著原始的LED製造商放棄了他們的舊機器和設備, 開始新的爐子, 並重新建立生態鏈, 這對於原始的帶燈工廠非常重要 “不舒服” 製造商的選擇. 此外, 成本也是關鍵因素. 一些相關組織比較了SMD的成本, 四合一和棒子. 結論是，芯棒加工成本最高. 不僅早期很難生產, 但在隨後的售後和維護中也面臨一系列問題.
然而, 隨著LED顯示技術的發展, 所有這些都變了. 最明顯的是，LED顯示屏的價格逐年下降, 它在商業展示領域佔有一席之地. 例如, 不久前, 雷曼光電發布基於微LED像素引擎顯示技術的兩款p0.79和p0.63 micro量產產品, R的高級主管 &安培; 公司D中心, 像素引擎技術是LED芯片硬件佈局和軟件算法的有機結合, 在增加幅度，降低成本的前提下，可以大大提高顯示屏的分辨率。. 這種技術創新在一定程度上解決了成本問題. 此外, 雷曼光電公司董事, 昌利曼蒂有限公司也承認，玉米芯的價格已經下降，有可能與傳統的SMD一樣.
此外, 當前的微型LED技術方興未艾, 受大規模傳輸技術的限制, 尚未能夠批量生產, 和微間距產品, 作為微型LED的最前沿, 一直引起人們的關注. 倒裝芯片芯將LED顯示屏引入集成封裝時代, 其發展勢必為微型LED的發展提供參考。, 業內人士認為，倒裝芯棒的成功是不可避免的，並將推動下一代顯示技術的發展.