Nan dènye ane yo, ak devlopman rapid nan ti espas ki ap dirije mache ekspozisyon, Manifaktirè ekspozisyon dirije yo te devlope nouvo mòd anbalaj, mini glas, Cob ak mikwo dirije. Nouvo mòd anbalaj sa yo pi bon pase tradisyonèl anbalaj SMD an tèm de pèfòmans ekspozisyon ak estabilite. Se konsa, ki sa ki avantaj yo, dezavantaj ak blokaj devlopman nan Cob ti espas ki ap dirije ekspozisyon? Sa ki anba la a se yon entwodiksyon tou kout nan mini photoelectric ki ap dirije manifaktirè yo ekspozisyon.
Pake COB se yon pake entegre nan modil ekspozisyon dirije, se sifas la nan modil la dirije pèl, sa vle di, piksèl. Nan pati anba a se eleman kondwi IC, Lè sa a, sa yo modil ekspozisyon Cob yo spliced ​​nan ekspozisyon ki ap dirije nan diferan gwosè.
Avantaj nan ti espas ki ap dirije anbalaj ekspozisyon
Cob pa gen dyamèt yon kò lanp sèl, ki se pi piti pase gwosè a chip nan pake tradisyonèl SMD. Se poutèt sa, ka ekspozisyon an ki ap dirije ak pi piti espas dwe pake, ak espas la ka mwens pase 1.0 mm. Pake tradisyonèl SMD la ka reyalize sèlman 1.25 mm.
Teknikman, konpare ak SMD, Cob pa gen okenn bracket, kidonk li ka redwi pri a, senplifye pwosesis fabrikasyon an, diminye rezistans a tèmik chip ak reyalize anbalaj segondè-dansite. Epi Cob dirèkteman entegre nan tablo PCB la, kidonk li pap soude sou tablo PCB la tankou SMD tradisyonèl la, pèl yo lanp yo fasil yo dwe frape la, ak to a soudaj fo ak to lanp mouri yo wo. Paske cob pa bezwen soude, li ka diminye pri a soude, ak estabilite li yo pi wo, chaplèt lanp lan pa fasil pou frape, ak lanp mouri a ak pousantaj fo soude yo tou pi ba yo.
Cob ti espas ki ap dirije ekspozisyon ka chwazi diferan epesè tablo PCB selon demann kliyan an, ak epesè li yo se 0.4-1.2mm. Konpare ak modil la tradisyonèl anbalaj SMD, li se pi lejè ak mens, ki ka diminye estrikti enstalasyon an, transpò ak depans jeni. Li apwopriye pou anpil aplikasyon pou ekspozisyon ultra-mens, oswa ekspozisyon miray la.
Metòd la anbalaj se ke chip la ki ap dirije dirèkteman pake nan pozisyon lanp konkav nan tablo PCB la, ak Lè sa a, geri ak lakòl résine epoksidik. Sifas pwen lanp lan konvèks nan yon sifas esferik, ki se lis ak difisil, enpak rezistan ak mete ki reziste. Ang gade li yo ka rive jwenn 175-180 degre, epi li gen pi bon efè difize optik brouyar.
Paske Cob enkapsule pèl yo lanp sou tablo PCB la, chalè a nan mèch lanp lan ka byen vit transfere soti nan FOIL an kwiv sou tablo PCB la, ak epesè nan fèy kwiv la sou tablo PCB la gen kondisyon pwosesis strik. An plis, pwosesis la depo lò ka diminye anpil atenuasyon nan limyè. Nan yon sèten limit, li ka pwolonje lavi sa a ki sèvis nan ekspozisyon dirije, ak pousantaj limyè mouri li yo tou redwi anpil.
Malgre ke sifas la nan mask la ka netwaye san dlo oswa pousyè tè. Konbine avèk teknoloji pwoteksyon trip, Cob ti espas ki ap dirije ekspozisyon gen efè a ki enpèmeyab, pousyè-prèv, imidite-prèv, anti korozyon, anti-oksidasyon, anti iltravyolèt ak anti-estatik. Li ka itilize nan anviwònman an nan mwens 30 degre a pi wo a 80 degre, ak satisfè tout kondisyon travay jou.
Cob ti espas ki ap dirije boutèy devlopman ekspozisyon
Yon fwa lanp lan Cob repare, pri pou ranplase lanp lan se relativman wo akòz fenomèn nan soude chaplèt. Anplis, pousantaj la yon sèl-fwa nan pake a se pa segondè, kontras la se ki ba, ak inifòmite nan koulè nan ekspozisyon an se pa tankou bon tankou sa yo ki an SMD pake ekspozisyon an ki ap dirije.
Pifò nan pakè yo Cob ki deja egziste toujou sèvi ak bato mòn devan, ki bezwen fil pwosesis lyezon ak kristal solid. Sepandan, gen anpil pwoblèm nan lyezon fil, ak difikilte pou pwosesis la se envers pwopòsyonèl ak zòn nan pad. An plis, konpare ak SMD, pri materyèl bwit li yo pi wo. Se poutèt sa, pri fabrikasyon an relativman wo.
Malgre ke Cob ti espas ki ap dirije ekspozisyon anbalaj teknoloji te devlope nan yon sèten mezi, akòz pri a wo ak lòt faktè, pwodwi yo pa lajman itilize nan mache a. SMD se anbalaj prensipal la pou ti espas ki ap dirije ekran ekspozisyon an ak pwen espas mwens pase 1.0 mm. Relativman pale, SMD anbalaj nan ti espas ki ap dirije ekspozisyon gen pi ba pri, pi wo kontras ak plis koulè inifòm ekspozisyon.