Технологија на пакување на мал терен со ЛЕД екран со висока резолуција со висока резолуција
1. Паста за маса три во едно (SMD)
Површинска монтажа три во едно (SMD) пакувањето е да се заварат единечни или повеќе LED чипови на металната потпора со пластика “Чаша” надворешна рамка (извозот на поддршката е соодветно поврзан со нивоата P и N на LED чиповите), и заварете течна епоксидна смола во пластичната надворешна рамка
2. Нова интегрирана технологија за пакување IMD (четири во едно).
Иако одличната боја на претпријатијата со LED дисплеј покажува дека има длабоки технички врнежи во технологијата за обработка на SMD чипови, на “четири во едно” пакувањето понатаму се развива врз основа на наследување на пакувањето SMD. SMD пакетот содржи еден пиксел во една структура на пакетот, и “четири во едно” пакетот содржи четири пиксели во една структура на пакетот. LED дисплејот четири во едно усвојува нова интегрирана технологија за пакување IMD (четири во едно), но нејзината технологија за обработка сè уште ја прифаќа технологијата за обработка на површинска паста.
“Четири во едно” мини LED модул IMD пакетот ги интегрира предностите на SMD и cob, и се занимава со разгранувањето, цвест, истекување на светлина, одржување и други проблеми со бојата на мастилото. Има карактеристики на високо специфично осветлување, висока интеграција, лесно одржување и ниска цена. Во моментов, на “четири во едно” мини LED модулот го прифаќа официјалниот чип за оригинално разгледување, но бидејќи производителот на пакувањето поставува повеќе барања за чипот, планската шема од “шест во едно” до “n еден” дополнително ќе биде објавено.
3. Технологија на пакување со кочан
Пакувањето со кочан со LED дисплеј значи дека по врзувањето на голиот чип на подлогата за жици со проводен или непроводен лепило, прекинете го поврзувањето на оловото и завршете го електричното поврзување. Бидејќи пакувањето со кочан ја прифаќа интегрираната технологија за пакување и ги испушта сите LED уреди, ја прифаќа технологијата на обработка на лепење листови по пакувањето. Поради разумното ракување со дисплеите спакувани со SMD, проредот на точките понекогаш се намалува, па технологијата на обработка е потешка, приносот е намален, а цената е висока. На кочанот му е полесно да заврши мало растојание.
Технологија на пакување на ѕид на екран со LED екран со мал пиксели
